Coperta cărții Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging de Xing Chang Wei

Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging

Autor
Xing Chang Wei
Editura
Taylor & Francis Ltd
An publicare
2017
Nr. Pagini
322
ISBN
9781138033566
Categorii
In Limbi Străine

Descriere

Comandă Cartea

--Lei
librex.ro
--Lei
librariadelfin.ro
--Lei
cartepedia.ro
--Lei
libhumanitas.ro
--Lei
libris.ro
--Lei
curteaveche.ro
--Lei
litera.ro
--Lei
librarie.net
--Lei
nemira.ro
--Lei
niculescu.ro

Pe aceeași temă